高薪職位
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嵌入式軟件/硬件高級工程師
崗位:該企業(yè)承擔(dān)了工業(yè)4.0和2025智能制造大型研發(fā)項目(低壓電器非標自動化生產(chǎn)線,國內(nèi)為數(shù)不多的藍海行業(yè),千億級市場)。該企業(yè)經(jīng)濟實力雄厚,技術(shù)基礎(chǔ)深厚,具有2個研究院和2個生產(chǎn)制造企業(yè)。
崗位職責(zé):
1. 軟件團隊建設(shè),帶領(lǐng)軟件工程師一起完成輸配電智能控制產(chǎn)品,和馬達控制驅(qū)動產(chǎn)品開發(fā)。
2.負責(zé)新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)與完善;
3. 初步設(shè)計和技術(shù)方案準備,包括系統(tǒng)概念設(shè)計流程;
4. 進行軟件架構(gòu)研究、子系統(tǒng)分析、程序設(shè)計和單元測試;
5. 根據(jù)功能性能和可靠性標準執(zhí)行所有相關(guān)測試,生成測試系統(tǒng)和測試計劃,確保所有設(shè)計滿足測試需求;
6. 負責(zé)編制相關(guān)文件和規(guī)范;
7. 為公司產(chǎn)品提供嵌入式軟件或系統(tǒng)測試技術(shù)支
8. 維護產(chǎn)品工程技術(shù)、掌握競爭對手技術(shù)能力和應(yīng)用相關(guān)知識
9. 執(zhí)行其他相關(guān)任務(wù)和指定的特殊項目
任職要求:
1. 電氣工程,控制工程,機電工程,或者計算機相關(guān)專業(yè)本科及以上畢業(yè);
2. 熟悉軟件V模型開發(fā)流程,有全面產(chǎn)品設(shè)計項目生命周期經(jīng)驗;
3. 熟悉輸配電智能控制產(chǎn)品,和馬達控制驅(qū)動產(chǎn)品開發(fā),有電機控制知識優(yōu)先。
有低壓電氣工控產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先(智能斷路器及脫扣控制器,通用變頻器,電機軟起動器, 電子過載繼電器, 接觸器)。
熟悉電機結(jié)構(gòu)和電機控制方案(永磁同步電機, 異步電感應(yīng)電機)。
4. 熟練使用C語言、C++、匯編語言,Matlab Simulink/Stateflow,具有在嵌入式環(huán)境下的軟件設(shè)計和測試所需的知識;
5.了解嵌入式實時操作系統(tǒng) RTOS, ucos-II,VxWorks 系統(tǒng)
6. 熟悉主流DSP, ARM , Cortex-M3 單片機。 有TI C2000 DSP,ST ARM MCU的經(jīng)驗或知識者優(yōu)先。
7.了解現(xiàn)場總線,如Modbus、PROFIBUS、DeviceNet,TCP/IP;
8. 至少8年工業(yè)控制系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計經(jīng)驗;
9. 有TFT液晶顯示和觸摸屏項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)
10. 了解輸配電智能控制產(chǎn)品,和馬達控制驅(qū)動平臺硬件拓撲架構(gòu)及外圍電路原理
比如電流互感器,開關(guān)電源設(shè)計, 整流充電電路,控制處理單元 CPU/MCU 外圍電路,
智能釋放電源電路(包括自供電單元、輔助電源) ,電流電壓采樣檢測及保護電路,溫度檢測
運放放大器、顯示電路、鍵盤和輸入部件,控制驅(qū)動機構(gòu),IPM/IGBT/SCR功率器件驅(qū)動電路設(shè)計,
PFC Boost/Buck 電路、 通信/EEPROM 電路; 能夠結(jié)合軟硬件角度進行嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計與優(yōu)化。